產品詳情
大型十溫區回流焊GSD-L10工藝技術參數表
控製係統：電腦＋PLC/專用單片機
加熱/冷卻區：上10下10共20個加熱區 2個冷卻區
加熱區長度：3350mm
溫控範圍：室溫～350℃
溫控精度：±1～2 ℃
三點溫差：±2℃
冷卻方式：強製風冷（軸流風冷係統）
PCB尺寸：（W）50～（W）400mm
PCB傳輸高度：900±20mm
傳送方式：鏈軌+網帶傳送
傳送方向：左→右
傳送速度：0～2000mm/min 變頻可調
鏈軌調寬範圍：50～500mm
傳輸網帶寬度：460mm
斷電保護：UPS電源
電源：A3ø380V 50HZ
正常運行功率/總功率：6/88KW
機身尺寸：(L*W*H) 6180mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H)
淨重：2350KG
大型十溫區回流焊GSD-L10整機性能優勢
● 為延長馬達的使用壽命，我公司技術人員專業設計；使內部冷卻循環對流，使馬達周邊溫度降到38℃左右；
● 優質高溫高速馬達運風平穩，震動小，噪音低；
● 專業風輪設計，風速穩定，有效地防止PCB板受熱時風的均勻性，達到重複加熱；
● 各溫區采用強製立循環，立PID控製，上下立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大；加熱方式, 解決了回流焊焊接時的死角難題.適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；
● 配備斷電保護功能的在線UPS，保證斷電後PCB板正常輸出，不致損壞；
● 立控製的冷卻係統，進口不鏽鋼製作，上下冷卻對流，冷卻後的曲線與焊接溫度曲線成鏡像，完全符合SMT際認證標準。
● 保溫層采用優質矽酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛設計，爐體外衣表麵溫度比環境溫度高5度左右，有效的降低了工作環境溫度，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤20min； 特殊爐膽設計；
