產品詳情
大型十溫區回流焊GSD-L10工藝技術參數表
控製係統:電腦+PLC/專用單片機
加熱/冷卻區:上10下10共20個加熱區 2個冷卻區
加熱區長度:3350mm
溫控範圍:室溫~350℃
溫控精度:±1~2 ℃
三點溫差:±2℃
冷卻方式:強製風冷(軸流風冷係統)
PCB尺寸:(W)50~(W)400mm
PCB傳輸高度:900±20mm
傳送方式:鏈軌+網帶傳送
傳送方向:左→右
傳送速度:0~2000mm/min 變頻可調
鏈軌調寬範圍:50~500mm
傳輸網帶寬度:460mm
斷電保護:UPS電源
電源:A3ø380V 50HZ
正常運行功率/總功率:6/88KW
機身尺寸:(L*W*H) 6180mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H)
淨重:2350KG
大型十溫區回流焊GSD-L10整機性能優勢
● 為延長馬達的使用壽命,我公司技術人員專業設計;使內部冷卻循環對流,使馬達周邊溫度降到38℃左右;
● 優質高溫高速馬達運風平穩,震動小,噪音低;
● 專業風輪設計,風速穩定,有效地防止PCB板受熱時風的均勻性,達到重複加熱;
● 各溫區采用強製立循環,立PID控製,上下立加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻,熱容量大;加熱方式, 解決了回流焊焊接時的死角難題.適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接;
● 配備斷電保護功能的在線UPS,保證斷電後PCB板正常輸出,不致損壞;
● 立控製的冷卻係統,進口不鏽鋼製作,上下冷卻對流,冷卻後的曲線與焊接溫度曲線成鏡像,完全符合SMT際認證標準。
● 保溫層采用優質矽酸鋁保溫材料,多層保溫爐膛設計,爐體外衣表麵溫度比環境溫度高5度左右,有效的降低了工作環境溫度,保溫效果好,升溫快,從室溫到工作溫度≤20min; 特殊爐膽設計;