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  • 名稱:大型十溫區回流焊GSD-L10

  • 分類:回流焊

  •  

產品詳情

責任編輯:  發布時間:2017-07-01
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大型十溫區回流焊GSD-L10工藝技術參數表
 
控製係統:電腦+PLC/專用單片機 
加熱/冷卻區:上10下10共20個加熱區 2個冷卻區 
加熱區長度:3350mm 
溫控範圍:室溫~350℃ 
溫控精度:±1~2 ℃ 
三點溫差:±2℃ 
冷卻方式:強製風冷(軸流風冷係統) 
PCB尺寸:(W)50~(W)400mm 
PCB傳輸高度:900±20mm 
傳送方式:鏈軌+網帶傳送 
傳送方向:左→右 
傳送速度:0~2000mm/min  變頻可調 
鏈軌調寬範圍:50~500mm 
傳輸網帶寬度:460mm 
斷電保護:UPS電源 
電源:A3ø380V 50HZ 
正常運行功率/總功率:6/88KW 
機身尺寸:(L*W*H) 6180mm(L)*1500mm(W)*1550mm(H) 
淨重:2350KG 

大型十溫區回流焊GSD-L10整機性能優勢

●  為延長馬達的使用壽命,我公司技術人員專業設計;使內部冷卻循環對流,使馬達周邊溫度降到38℃左右;
●  優質高溫高速馬達運風平穩,震動小,噪音低;
●  專業風輪設計,風速穩定,有效地防止PCB板受熱時風的均勻性,達到重複加熱;
●  各溫區采用強製立循環,立PID控製,上下立加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻,熱容量大;加熱方式, 解決了回流焊焊接時的死角難題.適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接;
●  配備斷電保護功能的在線UPS,保證斷電後PCB板正常輸出,不致損壞;
●  立控製的冷卻係統,進口不鏽鋼製作,上下冷卻對流,冷卻後的曲線與焊接溫度曲線成鏡像,完全符合SMT際認證標準。
●  保溫層采用優質矽酸鋁保溫材料,多層保溫爐膛設計,爐體外衣表麵溫度比環境溫度高5度左右,有效的降低了工作環境溫度,保溫效果好,升溫快,從室溫到工作溫度≤20min; 特殊爐膽設計;



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