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貼片機加工紅膠板掉件原因

責任編輯:  發布時間:2017-02-20
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、SMT貼片機加工紅膠板的問題

如果SMT貼片加工紅膠的粘性不夠,經搬運振蕩等會造成組件移位;如果焊錫膏或貼片膠超過使用期限,其中的成分已經變質,其固有特性發生變化或消失,也會造成貼裝問題;如果焊錫膏中的助焊劑含量太高,在再流焊過程中焊劑的流動會導致元器件移位。解決辦法:選用合適的焊錫膏和貼片膠,並嚴格按要求存放和使用。

紅膠板

剛刷過紅膠的線路板


二、smt印刷機在印刷時精度不夠
印刷精度的保證與很多因素有關,除了絲網和基板設計及加工精度因素外,與印刷操作者的經驗和熟練程度也有很大關係。先,印刷前對基板的定位偏差是造成貼裝偏移的主要原因;其次,操作者對焊錫膏印刷量的多少和印刷壓力的控製是否妥當也有關係,如果控製不當就會導致貼裝缺陷。解決辦法:從鋼網的設計加工、印刷的定位到操作者的技能培訓等全麵加強,從而提高錫膏的印刷精度。


三、在印刷、貼片後的周轉過程中,發生振動或不正確的存放和搬運方式。解決辦法:規範印刷、貼片後印製板的放置和周轉方式。

四、SMT貼片機加工時吸嘴的氣壓調整不當造成壓力不足,或是貼片機機械問題,造成組件安放位置不對。解決辦法:調整貼片機。


對於上述貼裝偏移問題,在smt貼片機加工實際生產中,隻要在規定的偏移量範圍內是可以接受的。般側麵偏移的偏移量不大於組件可焊端的四分或焊盤寬度的四分中的較小值被認為是可以接受的;末端偏移時,組件可焊端與焊盤需重迭部分,般沒有超出焊盤的可焊端是可以接受的;角度偏移量般以組件的焊接麵積和焊接橫截麵長度來判斷,其中焊接麵積不小於可焊端的三分二或焊盤的三分二中的較小值,焊接橫截麵長度大於可焊端三分二和焊盤橫截麵的三分二中較小值即可接受。

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